泰森TS-1576 主(zhǔ)板(bǎn)
：電(diàn)腦的(dí)主(zhǔ)板對(duì)電(diàn)腦的性能來(lái)說，影響是(shì)很重(zhòng)大的。曾經(jīng)有人將(jiāng)主(zhǔ)板比喻(yù)成(chéng)建(jiàn)築(zhù)物的地(dì)基，其質量決定了建築(zhù)物(wù)堅固(gù)耐用與否(fǒu)
；也有(yǒu)人(rén)形象地(dì)將主(zhǔ)板比作高架橋(qiáo)，其(qí)好壞(huài)關(guān)係著交通的(dí)暢(chàng)通力與(yǔ)流(liú)速(sù)。
1，工作(zuò)穩定，兼(jiān)容性(xìng)好。
2，功能*，擴充(chōng)力強(qiáng)。
3，使用方便(biàn)，可以在BIOS中對盡量多(duō)參數進(jìn)行(háng)調(tiáo)整。
4，廠商有(yǒu)更(gēng)新及時，內(nèi)容(róng)豐富，維修(xiū)方便快(kuài)捷。
5，價格相對便宜(yí)，即性價(jià)比高。

泰森(sēn)TS-1576 主板(bǎn)上南北(běi)橋的區別
：一(yī)個(gè)主(zhǔ)板(bǎn)上(shàng)重(zhòng)要的部分(fēn)可以說(shuō)就是(shì)主(zhǔ)板(bǎn)的(dí)芯片組了(liǎo)，主板(bǎn)的芯片組(zǔ)一般由(yóu)北(běi)橋芯片(piàn)和(hé)南橋芯(xīn)片(piàn)組成(chéng)，兩(liǎng)者(zhě)共同組成(chéng)主板的(dí)芯片(piàn)組。北(běi)橋芯片(piàn)主要(yào)負責實(shí)現(xiàn)與CPU，內(nèi)存(cún)，AGP接口(kǒu)之間的(dí)數(shù)據(jù)傳輸，同(tóng)時還通過(guò)特定的數(shù)據通道和(hé)南(nán)橋芯(xīn)片相(xiāng)連接。北橋芯片(piàn)的封裝模式(shì)初(chū)使用(yòng)BGA封裝(zhuāng)模(mó)式，到Intel的(dí)北橋芯(xīn)片已(yǐ)經(jīng)轉變為(wéi)FC-PGA封裝模式，不過為(wéi)AMD處(chǔ)理器(qì)設(shè)計(jì)的主(zhǔ)板北(běi)橋芯(xīn)片(piàn)依然還使(shǐ)用(yòng)傳統(tǒng)的(dí)BGA封(fēng)裝模式。南(nán)橋(qiáo)芯片(piàn)相比北(běi)橋(qiáo)芯(xīn)片來講，南(nán)橋芯(xīn)片主(zhǔ)要負責和IDE設備，PCI設備(bèi)，聲(shēng)音(yīn)設備，網絡設備以(yǐ)及其(qí)他(tā)的(dí)I/O設備的溝(gōu)通，南橋芯片(piàn)到為(wéi)止(zhǐ)還隻能見(jiàn)到傳(chuán)統(tǒng)的BGA封裝模(mó)式一種(zhǒng)。另外，除了傳統的南(nán)北橋芯片的分類(lèi)方法外，還能夠(gòu)見到一體化的設(shè)計(jì)方(fāng)案，這種(zhǒng)方案(àn)經(jīng)常(cháng)在NVIDIA，SiS的(dí)芯(xīn)片組(zǔ)上見(jiàn)到，將(jiāng)南北橋芯(xīn)片合(hé)為一(yī)塊(kuài)芯(xīn)片(piàn)，這(zhè)種設(shè)計方(fāng)案有著獨(dú)到(dào)之處，對(duì)於節(jié)省(shěng)成(chéng)本，提高產品競爭(zhēng)力有(yǒu)一定的意義(yì)，除了小(xiǎo)部(bù)分主(zhǔ)板(bǎn)外(wài)，還(huán)沒有非(fēi)常(cháng)廣泛(fàn)的推(tuī)廣(guǎng)開來(lái)。