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泰(tài)森(sēn)TS-167主板

型 號(hào)

所(suǒ)屬分類(lèi)主(zhǔ)板

報(bào)價(jià)

產品描(miáo)述(shù):泰森TS-167主板一般(bān)為(wéi)矩(jǔ)形電(diàn)路板(bǎn),上麵(miàn)安(ān)裝了組成(chéng)計(jì)算(suàn)機的主要電路(lù)係統(tǒng),一(yī)般有BIOS芯片(piàn),I/O控製(zhì)芯(xīn)片(piàn),鍵盤和麵(miàn)板控(kòng)製開(kāi)關(guān)接口,指示(shì)燈(dēng)插(chā)接件,擴(kuò)充插(chā)槽,主(zhǔ)板(bǎn)及插卡的(dí)直(zhí)流(liú)電源(yuán)供(gōng)電接(jiē)插件等(děng)元件(jiàn)。

產(chǎn)品概(gài)述

泰森TS-167主(zhǔ)板(bǎn)采用了(liǎo)開(kāi)放(fàng)式結構。主板(bǎn)上(shàng)大(dà)都有(yǒu)6-15個(gè)擴展插槽,供PC機外(wài)圍(wéi)設(shè)備(bèi)的(dí)控製(zhì)卡(適配器)插(chā)接(jiē)。通(tōng)過更換(huàn)這(zhè)些(xiē)插卡,可以對微(wēi)機的相(xiāng)應(yīng)子(zǐ)係(xì)統進(jìn)行局部(bù)升級(jí),使(shǐ)廠家和用戶在(zài)配(pèi)置(zhì)機型方麵有更大的靈(líng)活性。總之,主板在整個微機(jī)係統中扮演著*的角(jiǎo)色(sè)。可(kě)以說,主板(bǎn)的類型(xíng)和(hé)檔(dàng)次(cì)決(jué)定(dìng)著整(zhěng)個(gè)微機係統的類型和檔次。主板的(dí)性(xìng)能(néng)影響著整(zhěng)個(gè)微機係統(tǒng)的性(xìng)能。

泰森(sēn)TS-167主板(bǎn)選(xuǎn)購原(yuán)則:
電(diàn)腦的(dí)主板對電(diàn)腦的(dí)性(xìng)能來說,影響是很(hěn)重(zhòng)大的。曾(zēng)經(jīng)有(yǒu)人(rén)將(jiāng)主板比(bǐ)喻成(chéng)建(jiàn)築(zhù)物(wù)的地基(jī),其質量決定(dìng)了建築物堅固耐(nài)用(yòng)與否;也(yě)有(yǒu)人形象(xiàng)地將主板比作高架橋(qiáo),其(qí)好壞關(guān)係(xì)著交(jiāo)通的暢通力(lì)與流(liú)速。
1,工作穩(wěn)定(dìng),兼容(róng)性好。
2,功(gōng)能*,擴(kuò)充力強。
3,使用(yòng)方便(biàn),可(kě)以(yǐ)在(zài)BIOS中(zhōng)對盡量多(duō)參數(shù)進行調(tiáo)整。
4,廠商有更新(xīn)及時(shí),內(nèi)容(róng)豐(fēng)富,維(wéi)修方便(biàn)快捷。
5,價(jià)格相對便(biàn)宜(yí),即性(xìng)價比高。
主板(bǎn)上南(nán)北(běi)橋的(dí)區別
一個主(zhǔ)板(bǎn)上(shàng)重要的部分(fēn)可以說(shuō)就(jiù)是(shì)主板的芯(xīn)片(piàn)組(zǔ)了,主(zhǔ)板(bǎn)的(dí)芯片(piàn)組一般(bān)由北(běi)橋芯(xīn)片(piàn)和南(nán)橋(qiáo)芯(xīn)片組成,兩(liǎng)者共同(tóng)組(zǔ)成(chéng)主板(bǎn)的(dí)芯(xīn)片(piàn)組。北橋芯片主(zhǔ)要(yào)負責實現與CPU,內存,AGP接(jiē)口之間(jiān)的(dí)數(shù)據傳(chuán)輸,同(tóng)時還通過特定(dìng)的數(shù)據通道和南橋(qiáo)芯(xīn)片(piàn)相(xiāng)連(lián)接(jiē)。北橋芯(xīn)片的封裝模式(shì)初使(shǐ)用BGA封(fēng)裝(zhuāng)模式(shì),到Intel的北橋(qiáo)芯(xīn)片(piàn)已經轉(zhuǎn)變為(wéi)FC-PGA封(fēng)裝(zhuāng)模式(shì),不過(guò)為AMD處(chǔ)理器設計(jì)的主(zhǔ)板(bǎn)北橋(qiáo)芯片依然還使(shǐ)用(yòng)傳統(tǒng)的BGA封(fēng)裝(zhuāng)模式。南(nán)橋芯(xīn)片(piàn)相比北(běi)橋(qiáo)芯片來講(jiǎng),南(nán)橋芯(xīn)片主要負責和IDE設備(bèi),PCI設備,聲(shēng)音設(shè)備,網絡設備以(yǐ)及(jí)其他的I/O設(shè)備(bèi)的(dí)溝通,南橋芯(xīn)片到為(wéi)止(zhǐ)還(huán)隻能見(jiàn)到傳統的BGA封(fēng)裝模式一(yī)種(zhǒng)。另外(wài),除了傳(chuán)統的南北(běi)橋芯片的分(fēn)類(lèi)方法(fǎ)外(wài),還能夠(gòu)見(jiàn)到一體(tǐ)化的設(shè)計(jì)方案(àn),這(zhè)種(zhǒng)方案經常在NVIDIA,SiS的芯(xīn)片組(zǔ)上見(jiàn)到,將南北橋(qiáo)芯片(piàn)合為(wéi)一(yī)塊芯片,這種設計(jì)方案有(yǒu)著(zhuó)獨到之處(chǔ),對(duì)於(yú)節省(shěng)成(chéng)本,提高產(chǎn)品(pǐn)競爭力有一(yī)定(dìng)的意義(yì),除了(liǎo)小(xiǎo)部分主板(bǎn)外,還沒有非常廣泛的推廣(guǎng)開來。
 

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