泰森TS-1674主板(bǎn)工作(zuò)內(nèi)容：

  在電路(lù)板下(xià)麵，是4層(céng)有致(zhì)的電(diàn)路(lù)布(bù)綫；在(zài)上麵，則為(wéi)分工明確的各(gè)個部件(jiàn)：插槽(cáo)，芯片，電(diàn)阻(zǔ)，電容等。當(dāng)主(zhǔ)機加(jiā)電時(shí)，電(diàn)流會在(zài)瞬間(jiān)通過CPU，南(nán)北橋芯片，內存插槽，AGP插(chā)槽，PCI插槽(cáo)，IDE接(jiē)口(kǒu)以及主板邊緣的串(chuàn)口(kǒu)，並口(kǒu)，PS/2接口(kǒu)等(děng)。隨(suí)後(hòu)，主(zhǔ)板(bǎn)會(huì)根(gēn)據(jù)BIOS（基本輸入輸出(chū)係統(tǒng)）來(lái)識別(bié)硬(yìng)件(jiàn)，並進入操(cāo)作係統發揮出支撐係統平台工(gōng)作(zuò)的功(gōng)能(néng)。
泰(tài)森TS-1674主板注意事項編(biān)輯：
選購原則
電腦(nǎo)的主板對電腦的性(xìng)能來(lái)說，影(yǐng)響是很(hěn)重大(dà)的。曾經有(yǒu)人(rén)將主板比(bǐ)喻成(chéng)建築(zhù)物的地基(jī)，其(qí)質量決(jué)定了(liǎo)建(jiàn)築物(wù)堅(jiān)固(gù)耐(nài)用(yòng)與否；也(yě)有人形象地將主板(bǎn)比作高架橋(qiáo)，其(qí)好壞關係(xì)著交(jiāo)通的暢通力(lì)與流速(sù)。
1，工作穩定(dìng)，兼(jiān)容性好。
2，功能*，擴(kuò)充力強。
3，使用(yòng)方便(biàn)，可以在BIOS中(zhōng)對盡量(liáng)多(duō)參數(shù)進行調(tiáo)整。
4，廠(chǎng)商有(yǒu)更新(xīn)及時(shí)，內(nèi)容(róng)豐富(fù)，維修方(fāng)便(biàn)快捷(jié)。
5，價格(gé)相對(duì)便宜，即性價比(bǐ)高。
主(zhǔ)板上(shàng)南北橋的區(qū)別(bié)
一個主(zhǔ)板上重要的部(bù)分可(kě)以(yǐ)說就(jiù)是主板(bǎn)的(dí)芯片(piàn)組(zǔ)了(liǎo)，主(zhǔ)板的芯片組一般(bān)由北(běi)橋(qiáo)芯片和南橋芯片組成，兩者(zhě)共(gòng)同(tóng)組(zǔ)成主板的(dí)芯片(piàn)組(zǔ)。北橋芯(xīn)片(piàn)主要(yào)負責(zé)實(shí)現(xiàn)與CPU，內存，AGP接口之間的數據(jù)傳輸，同(tóng)時還(huán)通過(guò)特定(dìng)的數(shù)據通道(dào)和南(nán)橋芯片(piàn)相(xiāng)連(lián)接。北橋(qiáo)芯(xīn)片的封(fēng)裝模式初(chū)使(shǐ)用BGA封(fēng)裝模式，到Intel的北(běi)橋芯片已經轉變為(wéi)FC-PGA封(fēng)裝(zhuāng)模式，不過為AMD處理(lǐ)器設計的主(zhǔ)板(bǎn)北橋芯片依然(rán)還使(shǐ)用傳統(tǒng)的(dí)BGA封(fēng)裝模式(shì)。南橋(qiáo)芯片(piàn)相比(bǐ)北(běi)橋芯(xīn)片(piàn)來講，南橋(qiáo)芯片(piàn)主(zhǔ)要負(fù)責和(hé)IDE設備，PCI設備，聲(shēng)音設(shè)備，網絡設(shè)備(bèi)以及其(qí)他的I/O設備(bèi)的(dí)溝(gōu)通(tōng)，南(nán)橋芯(xīn)片(piàn)到為(wéi)止(zhǐ)還隻能見到(dào)傳(chuán)統的BGA封(fēng)裝(zhuāng)模式一種。另(lìng)外，除(chú)了傳統的南(nán)北(běi)橋(qiáo)芯片的分(fēn)類方(fāng)法外(wài)，還能夠(gòu)見到一(yī)體化的設(shè)計(jì)方(fāng)案，這種(zhǒng)方案(àn)經常在NVIDIA，SiS的(dí)芯(xīn)片(piàn)組上見(jiàn)到(dào)，將南(nán)北橋芯(xīn)片(piàn)合(hé)為一(yī)塊芯片(piàn)，這種(zhǒng)設計方案(àn)有著(zhuó)獨(dú)到之處，對於節省成本，提(tí)高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力有(yǒu)一定(dìng)的意(yì)義(yì)，除(chú)了小部分主板外，還沒有(yǒu)非常廣(guǎng)泛的(dí)推廣(guǎng)開來。