泰(tài)森TS-173主(zhǔ)板(bǎn)主要(yào)種類編(biān)輯
AT：標(biāo)準尺寸的主(zhǔ)板
，IBM PC/A機(jī)首(shǒu)先(xiān)使用(yòng)而得名
，有的(dí)486，586主板也采用AT結構(gòu)布局(jú)。
Baby AT：袖珍(zhēn)尺(chǐ)寸的主板
，比(bǐ)AT主(zhǔ)板小
，因而得(dé)名。很多原裝(zhuāng)機(jī)的一體(tǐ)化主板首先采用此主板結構。
ATX：改進(jìn)型的(dí)AT主板
，對主(zhǔ)板(bǎn)上元(yuán)件布局(jú)作了(liǎo)優化(huà)
，有更(gēng)好(hǎo)的散熱(rè)性和集成(chéng)度(dù)
，需要配合專(zhuān)門的ATX機(jī)箱(xiāng)使(shǐ)用(yòng)。
BTX：是(shì)ATX主板(bǎn)的(dí)改進(jìn)型
，它(tā)使(shǐ)用窄(zhǎi)板（Low-profile）設(shè)計(jì)
，使部件(jiàn)布(bù)局(jú)更加緊湊(còu)。針(zhēn)對(duì)機(jī)箱內(nèi)外氣流的(dí)運動特(tè)性(xìng)
，主(zhǔ)板工程師(shī)們(mén)對(duì)主板的(dí)布局進行(háng)了優(yōu)化設計(jì)
，使(shǐ)計算(suàn)機(jī)的(dí)散熱(rè)性能和效(xiào)率更高
，噪聲更小(xiǎo)
，主(zhǔ)板的(dí)安裝(zhuāng)拆卸(xiè)也變(biàn)得更(gēng)加(jiā)簡便(biàn)。
BTX在(zài)一開(kāi)始就(jiù)製(zhì)定(dìng)了3種規(guī)格
，分別是(shì)BTX，Micro BTX和Pico BTX。3種(zhǒng)BTX的寬(kuān)度(dù)都(dū)相(xiāng)同
，都(dū)是(shì)266.7mm
，不同之(zhī)處(chǔ)在於(yú)主板的大小和擴(kuò)展性有所(suǒ)不(bù)同(tóng)。
一(yī)體(tǐ)化（All in one）主(zhǔ)板(bǎn)：集成(chéng)了聲(shēng)音
，顯示等(děng)多種(zhǒng)電路(lù)
，一般(bān)不(bù)需再插(chā)卡就能(néng)工(gōng)作(zuò)
，具有高集(jí)成度(dù)和節(jié)省(shěng)空(kōng)間的優點(diǎn)
，但(dàn)也(yě)有維修不(bù)便和升級困難的缺(quē)點(diǎn)
，在原(yuán)裝品牌(pái)機中采用較多。
NLX：Intel新的(dí)主(zhǔ)板結構(gòu)
，大(dà)特點(diǎn)是(shì)主(zhǔ)板，CPU的升級靈活(huó)方便(biàn)有(yǒu)效
，不再(zài)需(xū)要每(měi)推出一種CPU就必(bì)須(xū)更新主板設(shè)計此外還有一(yī)些上述主(zhǔ)板的變(biàn)形結構(gòu)
，如華碩主(zhǔ)板(bǎn)就(jiù)大量采(cǎi)用(yòng)了3/4 Baby AT尺寸的主(zhǔ)板結構。
按(àn)主(zhǔ)板的結構(gòu)特點(diǎn)分類還可分(fēn)為(wéi)基(jī)於CPU的(dí)主(zhǔ)板，基於(yú)適(shì)配電路的(dí)主板(bǎn)，一體(tǐ)化主板(bǎn)等(děng)類型。基(jī)於CPU的(dí)一體化的主(zhǔ)板是較佳的選擇(zé)。
按印(yìn)製(zhì)電(diàn)路板的工(gōng)藝分(fēn)類又(yòu)可(kě)分為(wéi)雙層結構板(bǎn)，四層結構板(bǎn)，六層結構(gòu)板等；以四層結構(gòu)板的產品(pǐn)為(wéi)主。
按元(yuán)件安裝(zhuāng)及焊(hàn)接(jiē)工藝分類又(yòu)有(yǒu)表(biǎo)麵(miàn)安(ān)裝焊接工藝(yì)板和DIP傳(chuán)統工(gōng)藝(yì)板。
按CPU插(chā)座分(fēn)類
，如(rú)Socket 7主(zhǔ)板(bǎn)，Slot 1主板等(děng)。
按(àn)存儲(chǔ)器容量(liáng)分類(lèi)
，如16M主(zhǔ)板，32M主板，64M主(zhǔ)板等(děng)。
按是(shì)否(fǒu)即(jí)插即用(yòng)分(fēn)類(lèi)
，如PnP主板，非PnP主(zhǔ)板(bǎn)等(děng)。
按係統(tǒng)總綫(xiàn)的帶(dài)寬分類
，如(rú)66MHz主(zhǔ)板(bǎn)，100MHz主(zhǔ)板等。
按數據(jù)端(duān)口(kǒu)分(fēn)類
，如SCSI主(zhǔ)板(bǎn)，EDO主(zhǔ)板，AGP主(zhǔ)板等(děng)。
按擴展(zhǎn)槽分類
，如EISA主板(bǎn)，PCI主(zhǔ)板，USB主(zhǔ)板等。
按生(shēng)產(chǎn)廠家分類(lèi)
，如華碩主(zhǔ)板，技(jì)嘉(jiā)主板(bǎn)等。

北(běi)京泰森科(kē)技有(yǒu)限公司(sī)
，是一家(jiā)專注(zhù)於(yú)XP，ARM構架的(dí)工業主板
，泰(tài)森TS-173主板
，工業(yè)一體(tǐ)機
，便攜(xié)機(jī)
，西(xī)門(mén)子(zǐ)工控機(jī)
，研華工控(kòng)機
，嵌入式(shì)BOX, 工業顯(xiǎn)示(shì)器(qì)
，加(jiā)固筆(bǐ)記本(běn)等係列產品的研發(fā)，服(fú)務於(yú)一體的(dí)專業技(jì)術型企業(yè)。北(běi)京泰(tài)森科技(jì)業(yè)務涵蓋新一(yī)代信息(xī)技(jì)術，科(kē)技裝(zhuāng)備(bèi)業和(hé)航空航天等裝(zhuāng)備製(zhì)造，新能源，新(xīn)物聯網(wǎng)＋，節(jié)能(néng)環保(bǎo)等**2025製造的戰略(lüè)性(xìng)新(xīn)興(xīng)產業和重(zhòng)點領域。產(chǎn)品是(shì)眾多(duō)產業(yè)自(zì)動(dòng)化(huà)，智(zhì)能(néng)化，信息化(huà)，數(shù)字化(huà)產品的重(zhòng)要(yào)部件
，目前已廣(guǎng)泛(fàn)應用於(yú)科技裝備，國防，航空(kōng)航天，能源(yuán)，智(zhì)能機器(qì)人(rén)，電(diàn)子，交(jiāo)通(tōng)，電信，教育(yù)，監控等國內(nèi)各行(háng)業(yè)。
北京泰(tài)森(sēn)科技秉(bǐng)承(chéng)“信(xìn)，精，雅，善”的(dí)核心(xīn)價值(zhí)觀。
信：人以(yǐ)信而(ér)立
，人不立而產(chǎn)品何(hé)以立也(yě)；
精：發揚(yáng)中(zhōng)華民族(zú)的匠工精神
，精益求精
，以(yǐ)精立(lì)信(xìn)；
雅：中(zhōng)國*早(zǎo)詩經《毛(máo)詩序(xù)》釋(shì)“雅”為(wéi)“正”
，甚是。“正”即(jí)“標準(zhǔn)”之義
，以(yǐ)標(biāo)準(zhǔn)力精；
善：“善”
，德之(zhī)建也。善人(rén)於德(dé)
，善物(wù)於德(dé)
，立(lì)信(xìn)之道(dào)